集積回路(IC)のチップです。
CPUと同類と見ることができ、内部のボンディングワイヤーなどに金や銀が含まれています。
写真のものは、基板から引き抜いて取り外しのできるものですが、足が基板に半田付けされ、取り外せないものもあります。
写真はセラミックのもの(セラミックパッケージ)ですが、プラスチックのもの(プラスチックパッケージ)もあります。
前者の方が価値が高い(希少金属の含有率が高い)傾向にあるようです。
ICの種類に関しては、IC(集積回路)長方形 セラミック 紫、IC(集積回路)長方形 セラミック 紫 窓あり、IC(集積回路)長方形 セラミック 白、IC(集積回路)長方形 セラミック 白 窓あり、IC(集積回路)長方形 セラミック 黒、IC(集積回路)長方形 セラミック 黒 窓あり、IC(集積回路)長方形 プラスチック 黒、IC(集積回路)正方形 セラミック 黒、IC(集積回路)正方形 プラスチック 黒 等があります。
昔は各々のICが各々の機能を持っており、数多くのICが使われていたのですが、昨今は1つのICが複数の機能を持つので、ICの使用数が減るだけでなく、高密度化によりそのサイズも小さくなっています(=ワンチップ小型化)。
パソコンのCPU同様、昔のICは金属的価値が高く、今のICは価値がありません。
ICチップ Integrated-Circuit-Chip
