HOME > ニッケル(Nickel) > リードフレーム Lead-Frame 更新日:2016年5月20日 リードフレームは、LSI(集積回路)やトランジスタ等のチップ配線の土台となる、薄い金属板です。 多くの場合は銅を主体に、亜鉛やニッケル、錫(スズ)、リン等から成り、 また、メッキされたものも多いので、銅スクラップとしての評価は下がります(銅以外のものが含まれているため)。 写真は銀色をしていますが、これは錫(スズ)メッキによるものです。 Twitter シェア Google+ Pocket B!はてブ LINE -ニッケル(Nickel), 亜鉛(Zinc), 銅(Copper), 錫(Tin) -Lead-Frame, リードフレーム