リードフレーム Lead-Frame
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リードフレームは、LSI(集積回路)やトランジスタ等のチップ配線の土台となる、薄い金属板です。
多くの場合は銅を主体に、亜鉛やニッケル、錫(スズ)、リン等から成り、
また、メッキされたものも多いので、銅スクラップとしての評価は下がります(銅以外のものが含まれているため)。
写真は銀色をしていますが、これは錫(スズ)メッキによるものです。
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銅スクラップの知識
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